青费这么大的力气改造光刻机,自然不是仅仅为了生产这一种九十纳米制程的芯片,实际上要不是杨青他们设计的芯片,已经定型在了九十纳米上面,现在的光刻机的制程,立刻就能达到二十八纳米的程度。
这已经是国产的透镜,经过小嫒精磨以后,能够达到的最细线宽了。
理论上来说这样的透镜,经过多次曝光以后,也可以加工7纳米的芯片,但是杨青对这个兴趣并不大,他又不是手机生产企业,对于性能更强的芯片没有需求,并且就算有了7纳米的生产能力,他的芯片又不能和别人家的系统适配,未必能竞争得过人家。
既然光刻机已经改造完毕了,那么接下来最重要的就是试生产一批芯片,好验证一下改造的效果。
之前的大略试用自然是成功了,一张六英寸硅晶圆,上面只光刻一个芯片,切割封装以后,还算是成功,芯片的性能也在预计范围内。
下面进行试生产,就是验证一下改进后的光刻机,它的生产效率还有成本。
如果成本太高,已经比买进芯片的成本还高,哪怕是性能再强,生产一批以后,就要封存起来,等以后升级换代再重新启用。
新购进的一千片六英寸硅晶圆被放在原料箱内,随着输送带被传送进光刻机里面,里面开始抽气,保持相对真空的状态,然后硅晶圆被放在工作台上,镀膜旋涂,干燥,然后掩膜版升起,激光头开始工作。
尽管肉眼看不到激光光线,但是从硅晶圆上面,光刻胶的软化变形,就能看出激光的能量在发挥作用。
光刻机的操作系统已经被小嫒全盘接管,光刻的效率也已经成了原先的十倍以上,工作台以极快的速度,和激光头透镜进行着先对运动,很快就刻完了一块晶圆,把它送到下一个步骤,然后继续下一块晶圆。
接下来的步骤都是在暗箱中进行的,就算是杨青,也看不到刻蚀,离子注入等过程,等在出口处见到它们的时候,已经变成了一块块封装完毕的芯片。
一块六英寸晶圆上,一共可以切割30片完整的芯片。
因为带有二十GB内存的关系,使得芯片的表面积,达到了580平方毫米,不过这些内存,更像是CPU的缓存,可以跟CPU同频工作,直接读取数据,而不需要像是现在常用的内存一样,不能跟CPU同频,只能利用外部总线来交流,尽管现在总线的速度也是越来越快,但是性能远比不上CPU缓存。
并且芯片内部,CPUGPU是一体的,跟现在大多数芯片的设定一样,一体式的内存架构,也让芯片性能得到了极大的提升。
杨青拿起一块芯片,看着封装后的金属盖板和下面的触点,把它放在一块临时赶工打造出来的主板上面,掀开跟牙膏厂类似设计的CPU插槽,把CPU放进去,压下拉杆,芯片就牢牢地固定在了上面。
实际上这就是去年牙膏厂的CPU插槽,只不过随着今年它推出了新品,而直接被更换掉了,但是那些主板厂家还有为数不少的存货,因此就被杨青直接买过来了。
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